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英特尔与台积电和三星就未来可能的外包代工进行谈判,首批产品最快 2023 年下线

众所周知,这几年英特尔在转向更先进工艺的过程中遇到了困难,在 14nm 工艺节点耗费的时间远远超过了预期。到目前为止,10nm 还仅限于在移动平台处理器上使用,桌面平台仍然要靠 14nm 的 Rocket Lake-S 再过渡一代。

由于拖沓的时间实在太久了,考虑到各方面的因素,英特尔一直在寻找其他选择,以确保与 AMD 的竞争中保持竞争力,AMD 近两年通过 Zen 架构的不断推进,在细分市场上也占据越来越多的份额。根据 HotHardware 报导,英特尔已经联系了台积电和三星,希望在未来外包部分芯片生产任务。

据了解,英特尔将在未来两周内公布未来的晶圆厂计划,但英特尔仍未就使用台积电生产线做出最终决定。即使英特尔真的决定与台积电合作,至少要等到 2023 年,第一批产品才会下线。在一份泄露的 2019 年备忘录中指出,英特尔过去一直对台积电赞不绝口。

虽然在 7nm 和 5nm 工艺节点方面,台积电目前处于领导地位,但英特尔也与三星进行了初步谈判。

英特尔希望将芯片生产外包给第三方晶圆厂的传闻已经流传很久了,早在 2020 年第四季度财报电话会议上,英特尔就传出了极其令人失望的消息,其 7nm 工艺的处理器将被推迟,导致股价大跌。当时英特尔表示,它对使用第三方晶圆代工厂持开放态度,以确保其处理器路线图保持完整,并按计划进行。虽然英特尔强调基于 7nm 的处理器比预期推迟大约 6 个月,主要原因是其 7nm 工艺的良品率,但根据最近的数据显示,最终很可能会推迟大约 12 个月。

目前还不知道哪些产品线可以转移到台积电,也不知道台积电承担起英特尔的生产任务会对其他客户产生什么影响,毕竟目前台积电的晶圆厂产能已经达到了极限。据报导,台积电在 2020 年盈利创纪录之后,正计划在 5nm 研发和生产和上进行重大投资。台积电目标是在 2023 年将工艺节点推进到 4nm,而 3nm 可能在 2024/2025 年完成。

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