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市场传闻指出，此款处理器型号将是MT6893，分别以4组Cortex A78 CPU，搭配4组Cortex-A55 CPU，并且整合Mali-G77 MC9 GPU，预期以台积电6nm制程技术打造，性能预期超过高通去年推出的骁龙 865，以及三星推出的Exynos 1080。
联发科透露，预计在1月20日下午2点30分揭晓新款天玑系列处理器，预期会是天玑1000+后继产品，同时预期对抗高通高端处理器。
在先前说法里，联发科已经透露将会推出以6nm制程打造、采Arm Cortex-A78 CPU设计的高端处理器，同时运作频率将提高至3.0GHz。
而就市场传闻指出，此款处理器型号将是MT6893，分别以4组Cortex A78 CPU，搭配4组Cortex-A55 CPU，并且整合Mali-G77 MC9 GPU，预期以台积电6nm制程技术打造，性能预期超过高通去年推出的骁龙 865，以及三星推出的Exynos 1080。
另一方面，市场传闻更指称联发科准备推出另一款以台积电5nm制程技术打造的处理器，但目前仍未有具体细节传出。
在先前市调机构Counterpoint统计报告中，联发科在去年第三季成为全球最大手机处理器供应商，一举超越市占居高的高通，并且在拉丁美洲、印度市场获得大量使用市占。
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