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Zen 3 架构革新之力, AMD Ryzen 7 5800X 与 X570 、 NVIDIA RTX 3060 Ti 系统动手玩

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AMD 自去年宣布推出 Zen 3 架构的 Ryzen 5000 系列后,除了原本就强势的多核性能外,单核心性能亦急起直追,整体表现与同级的 Intel 平台都能正面抗衡,不过也因为处理器炙手可热一颗难求, AMD 方面也,在近期才终于辗转与同业借到一颗 Ryzen 7 5800X 进行测试,搭配主流的 X570 芯片与 NVIDIA RTX 3060 Ti 。

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▲此次的组合为 Ryzen 7 5800X 搭配 X570 与 RTX 3060 Ti 的 A + N 红绿配

AMD 的 Ryzen 处理器采用的 Zen 架构可说是史 AMD 再度翻盘的关键,但直至 2019 年发布 Zen2 架构后,以出色的多核心性能以及落后不算太多的单核心性能, AMD 才真正称得上能与 Intel 同级产品一战,不过 2020 年末宣布的 Zen 3 架构则是为 AMD 的战力带来全面性的升级,除了同样具备多核心优势外,单核心性能也有显着的提升。

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▲ Ryzen 7 5800X 为原生 8 核 CPU DIE

Zen 3 架构相较 Zen 2 架构以前的设计最大的差异是单一 DIE 的核心数量提高,自原本由两个 4 核心模块封装设计,进一步提高到单一 DIE 具备 8 核心,使核心与核心之间的沟通更为简化,以旗舰产品 Ryzen 9 5900X 为例,等同单一 CPU 内由原本( 4+4)+(4+4) 组核心模块变成  8+8 核心模块。

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▲ X570 与 B550 皆可为 Ryzen 5000 处理器超频

以 AMD 公布的官方数据,此次借得的 Ryzen 7 5800X 为台积电 7nm 制程,具 8 核心 16 线程,具备 32MB L3 (采单一 8 核心 DIE ),为当前旗舰 Ryzen 9 5950X 的一半核心数量,基础频率为 3.8GHz ,可 Boost 到 4.7GHz , TDP 为 105W ,当然也维持 AMD 一贯不锁频的特色,故在 X 系列与 B 系列主机板能进一步进行超频。

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▲ 8 核心以上的 Ryzen 9 系列对创作者意义较大

虽说 Ryzen 5000 系列再向上还有 12 核心的 Ryzen 9 5900X 与 16 核心的 Ryzen 9 5950X ,然而以一般纯游戏非创作者需求, Ryzen 7 5800X 的平衡性是相当充裕的,毕竟新世代游戏虽然开始能够发挥多核心优势,不过多数游戏仍较着重单核心性能,而 12 核心与 16 核心的优势则是在内容创作的影音转档等应用。

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▲实际上在散热、供电允许下,多半 Ryzen 5000 都有机会达到 4.9GHz 的 Boost 频率

虽乍看下 5900X 与 5950X 具备更高的 Boost 频率,但除了 5800X 可藉由小幅超频达成外,实际上高频率带来高性能的关键仍在搭配的散热器能够维持多久的峰值性能,若解热能力不足纵使预设能达到高频率也只有一瞬间,同时越多核心也意味着发热更密集,从过往的情况反而核心量较少的处理器相对容易维持长时间的高频率执行。

▲ ROG Crosshair VIII Dark Hero 相较原本的 Hero 最大的实质差异在于把 X570 的散热自主动改为被动

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▲ X570 位于大面积的被动散热片下

此次搭配的 X570 主机板属于华硕 ROG 系列当中针对 AMD 平台的新一代旗舰 ROG Crosshair VIII Dark Hero ,其设计延续 2018 年推出的 ROG Crosshair VIII Hero ( Wi-Fi ),不过除了外观造型的细微调整以外,最主要的差异在于将 X570 的散热由主动散热改为采大型散热片的被动散热,虽然相对主动散热效率较差,但也避免风扇卡尘导致效率低落的风险。

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▲采 14+2 极供电

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▲ CPU 供电为 8+4 Pin

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▲ SupererFX 音效

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▲使用音响级电容

ROG Crosshair VIII Dark Hero 在华硕 X570 系列的定位仅次 Formula ,搭载 14+2 极供电,并配有两条 M.2 PCIe 4.0 x 4 +SATA SSD (上方直接连接到 CPU 、下方自 X570 连出),并由 CPU 接出两条连接 GPU 用的 PCIe 4.0 x16  (使用单一条为 PCIe 4.0 x16 、两条都连接时会降为 x8 + x8 ),还有一条由 X570 接出的 X16 ( PCIe 4.0 x 4 )与一条 PCIe 4.0 x 1 。

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▲丰富的 I/O

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▲遮罩下方可见针对供电的热导管散热器

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▲板载开关

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▲ SATA 与前 19 Pin USB 皆为 90 度

背板则提供 4 组 USB 3.2 Gen.2 、 4 个 USB 3.2 Gen.1 、 6 个 USB 3.2 Gen.1 与 4 个 USB 2.0 界面,此外可直接在背板进行 Clear Bios 、不需 CPU 的U盘更新 BIOS 等功能,板上具备开关、可自定义的 FLEXKEY (预设为重启) 、 Q 代码状态指示灯,除了丰富的风扇插座外,也针对水冷系统的预留水流速度计、 T-Sensor 等,是锁定超频、追求极限的产品。

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▲ TUF Gaming 系列的标准三风扇配置

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▲具有背板避免变形

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▲使用单一 8Pin PCIe 电源

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▲厚度约 2.5 Slot ,宽度也比起标准 PCI 档板宽许多

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▲ VRAM 散热片未与 GPU 散热片连接,避免热度相互影响

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▲最末端的风扇与 NVIDIA FE 版本概念有点类似,但风道并未与另两个风扇隔开

而此次搭配的是隶属华硕另一个电竞分支 TUF Gaming 品牌的 TUF Gaming GeForce RTX 3060 Ti OC ,相较 Founder Edition 小型化 PCB 搭配双风扇设计, TUF Gaming GeForce RTX 3060 Ti OC 则使用与更高端的 TUF RTX 3080 同样设计的三风扇,虽不免有杀猪菸用牛刀的感觉,但除了更有效抑制 GPU 温度外,也有助散热系统以更宁静的低转速执行。

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▲靠 CPU 的 M.2 插槽与处理器直接沟通,建议若仅单一条 SSD 安装于此

▲环境为裸测

在此次的测试搭配 Fractal Design Celsius+ S28 Dynamic 水冷散热器,两条芝奇皇家戟 DDR4 3600MHz ,储存使用 WD SN750 1TB ,电源则为 Fractal Design Ion+ 860W Platinum ,直接在 BIOS 开启 D.O.C.P 模式, CPU 基础频率直接拉高到 4.0GHz 。

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▲ CPU-Z

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▲ CPU-Z

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▲ Cinebench R23 (开启 Ryzen Master )

相较上一代 Ryzen 3000 系列, Ryzen 5800 整体性能有惊人的提升,先不论原本就较领先的多核心性能,单核心也与 Intel 同级桌面型处理器足以一战,不过若从 Cinebench 提供的数据来看,当前单核心战力最高的反而是 Tiger Lake 平台,显见 Intel 的 Willow Cove 架构确实改善执行效率。

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▲ 3DMark

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▲ PCMark 10

在测试项搭配 AMD Ryzen Master 使用,以自动设置而言,在 AMD 提供的 Game Profile 与 Creator Mode 分别将 Boost 频率提高到 4.9GHz 与 4.8GHz ,虽然仅是比起预设值 4.7GHz 略高些许,但仍多少为整体性能带来提升,而在此次搭配的 280 水冷系统与裸测办公室环境下,最高温落在 70 度,从 3D Mark 的测试也可看到频率能在测试过程维持稳定的峰值。

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▲ Dirt 5 QHD 最高设置

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▲  Far Cry 5 FullHD

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▲ Far Cry 5 QHD

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▲中土战争:战争之影

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▲火线猎杀:野境

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▲德军总部:血气方刚

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▲末日 Z 战

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▲ FF XV

虽然此次挑选的 NVIDIA RTX 3060 Ti 是 RTX 30 家族当中较为入门的选择,不过整体性能已经达到前一代 RTX 20 系列旗舰级的表现,若短时间仍会持续使用 FullHD 或 QHD 等级显示器的消费者也是游刃有余的性能,不过与 RTX 3070 之间微妙的价差与性能差也值得在购买前思索是否有必要再上一阶,但如果以表现落差则 RTX 3080 会更有感。 

▲高端处理器也需搭配合宜的散热方案,建议至少 240 以上水冷或高端风冷较为稳定

对比 Ryzen 3000 系列, Ryzen 5000 系列同级产品的提升幅度是有目共睹的,也传闻 Ryzen 5000 系列的缺货状况将逐渐改善,对于近期有意组装高性能系统的玩家应该可免于没新世代 AMD 处理器可买的情况,以单纯追求投资报酬率, 8 核心的 Ryzen 7 5800X 应该是兼顾整体性能与多工的优秀选择。

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▲多数 X570 主机板为 2019 年产品,不过 2020 年亦有部分新 X570 主机板,但 B550 则皆为 2020 年新品

搭配的主机板部分, X570 与 B550 芯片的主机板基本设计多为提供第一条 GPU 与一条自 CPU 原生 M.2 SSD 的设计,而 X570 芯片则提供较多额外的 USB 4.0 通道,对于考虑进行 RAID 的消费者会是比较有利的,但许多 X570 主机板是 2019 年就已经问世,网络芯片规格普遍为当时的主流,然而 B550 的功能则是提供多数主流高端玩家所需的规格,加上多半是 2020 年才推出,网络芯片搭配的世代通常也为较新的芯片。

▲ AMD CPU + NVIDIA GPU 的组合自 2019 年后成为热门搭配

至于 GPU 的抉择部分,扣除掉能否买到的因素,当前 NVIDIA RTX 30 的优势是光线追踪与支持 DLSS 2.0 的游戏在高分辨率下的体验,而 Radeon RX 6800 则是在纯性能与 FullHD 到 2K 级非光线追踪内容较有优势,但如果从目前市场供货情况, RTX 30 系列仍相对容易取得。
 

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