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iPhone 12 Pro最贵元件是高通X55基带芯片,两颗A14处理器都比不上

iPhone 12 Pro最贵元件是高通X55基带芯片,两颗A14处理器都比不上

虽然苹果先前收购了Intel的基带芯片业务,但苹果距离推出自研产品似乎还有相当长的路要走。先前苹果和高通和解后签署了长达4年期的合约,也就是说,在iPhone上采用高通基带芯片至少会用到2024年。

而苹果为什么想要甩掉高通,却又甩不掉?原因就在于在基带芯片领域中,高通提供的性能最快、最稳定,但也最贵。毕竟,先前Intel跳下来花了几年的时间,最终证明的就是高通的技术还是有一套。

那么,高通的东西有多贵?

iPhone 12 Pro最贵元件是高通X55基带芯片,两颗A14处理器都比不上

根据目前的拆解iPhone 12的元件,分析出来iPhone 12成本最高的元件是骁龙X55 5G基带芯片,每一台的成本在90美元。紧跟在后的,则是三星的OLED面板,每一台的成本为70美元。

再来则是苹果自家的A14 Bionic处理器,每一台40美元,RAM和闪存的成本分别为12.8美元/台和19.2美元/台。 

新手机采用了索尼的CMOS感光模块,它们的价格似乎在每台5.4美元到7.4美元左右。

报导还指出,尽管iPhone 12提供了5G,但它比iPhone 11更小,162克的重量比前代产品少了32克,这得益于更小的电池和振动马达。电池容量减少了10%,马达也缩小了,以便创造出更多的空间容纳新增的元件。

iPhone 12 Pro最贵元件是高通X55基带芯片,两颗A14处理器都比不上

 

 

 

https://www.phonearena.com/news/iphone-12-bill-of-materials-revealed_id128600

 

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