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台积电拉上 Google 和 AMD 一同研究 3D 封装, 两者将成为首批客户

随着这几年 7nm 和 5nm 工艺的相继投产,新制程工艺为台积电带来了可观的收入,当然他们也投入了非常多的精力与资金去研发新的工艺来保持领先优势,前两天台积电为台南科学工业园的新厂房举行了竣工仪式,这是他们未来的 3nm 工厂,预计 2022 年下半年台积电 3nm 工艺就会投产。当然随着半导体工艺的逐渐发展,工艺的升级也逐渐困难,所需的投入也越来越大,报团合作也越来越多,台积电拉了 Google 和 AMD 过来合作。

根据《日经亚洲》的消息,台积电正在和 Google 合作,以推动 3D 芯片制程工艺的生产,而且 AMD 也参与其中,据说是去克服某些硅制造难题,可以确定的是 Google 和 AMD 会成为台积电这个高级 3D 芯片工艺的首批用户,他们正在为新工艺准备设计,并帮助台积电测试和认证工艺。

这个 3D 芯片工艺应该就是指台积电的 Wafer-on-Wafer (WoW) 3D 芯片封装工艺,他们正在苗率的芯片封装厂进行研发,和现在台积电的 CoWoS 这种 2.5D 封装方式不同,是通过 TSV 硅穿孔技术实现了真正的 3D 封装,和 Intel 的 Foreros 3D 封装类似,能把多个芯片像盖房子那样一层层堆叠起来,甚至能把不同工艺、结构和用途的芯片封在一起。

Google 的话估计打算利用台积电的 3D 封装工艺制作新一代 TPU AI 芯片,而 AMD 这边可能用得上就多了,CPU、GPU 还有各种 SoC 都可以用得上,苹果不在这名单内倒是挺意外的,但会不会是首批用户就不知道了。

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