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Antec Signature 1000W TITANIUM 80 PLUS 钛金电源开箱 / 钛金等级的超高转换效率标竿

针对市面上电源产品,80 PLUS 认证几乎已经是玩家选购中的必需条件,在 2011 年时 80 PLUS 更是加入了比白金牌还要更高端的钛金牌认证,在 230V 的交流电输入下需要具备高达 96% 的转换效率方可获得,也成为交换式电源的性能标竿。

在半导体制程与相关转换芯片设计的技术增长下,如今曾经难以达到的 80 PLUS 钛金超高转换效率产品也能够进入平民的市场中,Antec 的高端电源产品线 Signature 也推出了 1000W 的钛金版本,基本的全日系电容与高达 10 年的 AQ10 保修年限,最大程度的满足玩家与用户们对于用料与转换效率的极致要求。

产品规格一览 :
产品名称 : Antec Signature 1000W TITANIUM
产品型号 : X9000A505-18
保修 : 10 years
输入电压、电流 : 100-240 VAC、13A-6.5A
PFC 类型 : 主动式 PFC
80 PLUS 认证 : 钛金牌认证
尺寸 : 150 x 170 x 86mm
安规规范 : CB, CE, FCC, BSMI, TUV, cTUVus, 3C, KC, RCM
风扇尺寸 : 135mm
接头 : 1 x ATX 20+4 Pin、2 x CPU EPS 4+4 Pin、8 x 6+2 Pin PCI-E、16 x SATA、5 x Molex、1 x FDD

内容目录

Antec Signature 1000W TITANIUM 开箱 : Signature 特选品质与用料

外包装的部分,Antec Signature 1000W 采用了银灰色的配色风格,彻底呈现出电源的高级用料的视觉效果与钛金的转换效率,产品特色 (如全日系电容、OC Link) 标示于左下方,同时在左侧也有详细的输出能力与接头数量。


↑ 外包装正反面。


↑ 外包装侧面。

盒装内部采用 Antec 以往会采用的经典黑色纸盒包装。


↑ 内部盒装。

产品内部包含电源本体、模块线、电源线、螺丝、说明书等配件,电源线采用日规双孔版本,若有第三孔接地需求的用户需要额外处理。


↑ 相关配件与模块线材一览,对于有用不到的多余模块线,玩家可以直接收纳于黑色不织布袋子中,十分方便。

模块化线材与电源线一览。实际量测线材长度,ATX 20+4 Pin 为 63 厘米,PCI-E 单个的为 78 厘米,两个插槽分别为 70 与 77 厘米,CPU EPS 为 68 厘米。SATA 线材也有分成长、中、短的版本,兼顾各种不同尺寸、配置的机箱使用环境。


↑ 线材实际长度量测。

电源本体,本体外壳在风扇的部分采用 Y 字开孔风扇护网并搭配装饰外框,左右侧面有 Signature 梯形的装饰铭牌、TITANIUM 字样与 Antec 商标。


↑ 电源本体一览。

电源后方出风口处具备实体开关与零转速风扇控制切换按钮、前方模块化线组输出插座旁有白色字样标示,并且在左上角具备一个 OC Link,可以与同时支持 OC Link 的电源进行串联并同时一起启动,对于使用多显卡的极限使用环境来说拥有更大的升级与使用弹性。


↑ 模块化接线板位置。


↑ 输出与规格资讯铭牌。


↑ 电源后方出风口处。

Antec Signature 1000W TITANIUM 拆解 : 料件选择思维、创造顶尖效率

本次评测我们将这款 Antec Signature 1000W 钛金牌的电源进行拆解,以解析内部用料细节给各位玩家看。

外壳拆解一览,相信对于资深玩家而言,一眼即可看出这款 PSU 采用了海韵代工的方案与架构,为各位玩家带来最优质的用料与最可靠的架构与兼容性保证。


↑ 外壳拆解图片,此处可见电源外壳与底部黏有导热胶片,位于 +12V 同步整流的 MOSFET 上方,将废热进一步自电源外壳散出。


↑ PCB 背面,采用黑色的 Solder Mask,焊点方面做工十分优秀,整体完全没有用到飞线,制造工艺十分良好。


↑ 在风扇方面采用鸿华 HA13525M12F-Z FDB 轴承扇,12V、0.36A、1800 rpm。并且贴有塑胶导风板将气流导向电源内部发热量较大的部件。

一次侧 EMI 采用金属罩遮屏,内部应该同样也具备提高效率所需的 X 电容放电 IC,相较于一般使用放电电阻并联在 X 电容上的设计,能够减少电力必须通过电阻而造成的功率损失。这也是许多高端高转换效率所必备的料件之一。AC 输入端 (一阶 EMI) 方面具备 1 个 Cx 与 2 个 Cy 电容。


↑ 电源输入端一览,此处应具备 X 电容放电 IC,详细型号因为被遮挡住未知。

二阶 EMI 位于 PCB 板上,包含 2 个 Cx 电容,2 个共模电感,4 个 Cy 电容,MOV 涌浪保护元件也位于此处。


↑ 二阶 EMI 一览。

桥式整流器部分采用两枚 VISHAY LVB2560 并锁在散热片上加强散热,除了规格达单枚 600V/25A 这样子已远超出 1000W 输出的要求以外,此桥整拥有极低的 Vf 值 (0.76V),相较于市面上多数相近规格的桥整 Vf 多位于 1.1V 左右或更高,可见为了让效率能够达到钛金等级,每一个地方的选料自然都必须有所要求,同时此处可见 APFC Boost 电感采用封闭式元件形式,上方同时印有 Seasonic 的字样。


↑ 桥式整流器、APFC 电感元件一览。

APFC 开关晶体与升压二极体均锁在散热片上加强散热。APFC 开关晶体型号为两枚英飞凌 IPP60R099C7,这枚 MOSFET 的 RDS(on) 参数同样也是相当可圈可点,于 Tj=25°C 的环境工作下最大仅有 0.099Ω,相较于其余金牌电源多数采用相近条件下 0.18Ω 左右的料件而言自然也能够提供更佳的转换效率,APFC 升压二极体则为意法半导体 STPSC10H065D。

此处另可见 NTC 与继电器,NTC 用以抑制 Inrush Current,而继电器 (Relay) 会将 NTC 短路,去除 NTC 作用所造成的转换功率损失,同样是为了增进转换效率而设计的,此外此处还有设置两枚比流器。


↑ 一次侧 APFC 与 NTC、Relay 相关元件一览。


↑ BULK 电容 (APFC 主电容) 采用两枚并联设计,分别是一枚 Rubycon MXH 470µF 400V 与另一枚 Rubycon MXK 系列 820µF 400V,共两颗 105°C 电解电容并联,相当充足的容值确保着更长的 Hold-Up Time。


↑ APFC 控制器应位于此处的子卡上,详细型号未知,推测应采用 src="/uploads/allimg/201022/1027732223335629.jpg" alt="" />
↑ 主开关晶体一览,晶体本身接触于散热片上散热。

电源中间的部分为 LLC 电路区,可见 LLC 谐振电感、谐振电容、一次侧电流 CT (比流器),此外在驱动隔离的部分采用的是两枚 SILICON LABS Si8230BD 来取代普遍使用的驱动隔离电源,位置位于背面。


↑ LLC 谐振电感 (白框)、谐振电容 (橘框)、一次侧电流 CT 比流器 (绿框)。


↑ SILICON LABS Si8230BD 驱动隔离器。


↑ 主电源、辅助电源特写一览。

二次侧采用同步整流 (SR) 与 DC-DC 方案。+12V 采用同步整流控制,+5V 与 +3.3V 则采用位于 Riser Board 上方的元件以从 +12V D2D 转换出去的方式输出。LLC 控制器与同步整流均采用 IC 为虹冠 CM6901T2X SLS (SRC/LLC+SR) 方案。


↑ 虹冠 CM6901T2X SLS (SRC/LLC+SR) IC。

+12V 同步整流晶体为 6 枚 Nexperia PSMN1R0-40YLD LFPAK 封装,位于 PCB 板背面。并且通过与外壳连接的导热胶与正面额外加大的散热片协助散热。


↑ Nexperia PSMN1R0-40YLD 同步整流 MOSFET,此 MOSFET 表订规格为 40V /280A,在 RDS(on) 参数方面为 1.4 mΩ / 25 °C,相较于金牌版本使用的 PSMN2R6-40YS (参数 40V / 100A ; 2.8 mΩ / 25 °C),明显拥有更低的 RDS(on) 内阻表现。


↑ 正面散热片一览,各有额外加上鳍片增加散热能力。

+3.3V 与 +5V 采用 Riser Board 上方的元件进行转换,子板上方均采用固态电容,具体晶体与控制器型号由于被后方散热片挡住故无法得知。


↑ DC-DC Riser Board 一览,后方散热片具导热胶接触相关元件以加强散热。

+5VSB 直接自 AC 转换,采用 Leadtrend LD7750R PWM 控制器、待机辅助电源,并搭配 STMicroelectronics STF6N65K3、MCCSemi MBR1045ULPS SBR 进行输出。


↑ STF6N65K3 MOSFET 与待机辅助电源一览。


↑ Leadtrend LD7750R PWM 控制器、MCCSemi MBR1045ULPS SBR 位于 PCB 背面。

-12V 也采用一组独立子卡处理。


↑ -12V 独立子卡。

电源管理监控 IC 与隔离高 / 低压区的光耦合器皆主要位于侧边子卡上。电源管理监控 IC 采用 Weltrend WT7527V,提供 OVP / UVP / OCP / SCP 等保护,并接受主机板发出的 PS-ON 信号与生成 PG (Power Good) 信号。


↑ Weltrend WT7527V 电源管理监控 IC、四枚光耦合器。

在二次侧电容方面也均采用日系电容。固态电容方面采用 FPCAP、日本化工 PSE 的厂牌品种。电解电容则为日本化工 KY、KZH、KYB 与 Rubycon YXG 的厂牌与系列。在使用寿命方面提供相当不错的保障。


↑ 电容用料一览。

电源模块化接线板上方亦放有数枚电容增进输出品质。


↑ 电源模块化接线板正面一览。

Antec Signature 1000W TITANIUM 电源用料简表一览

内部用料简表 架构一次侧 全桥 LLC 谐振 架构二次侧 DC-DC + 同步整流 (SR) 一次侧 EMI Filter 6x Cy 电容、3x Cx 电容、2x 共模电感, 1x X Cap Discharge IC、1x MOV 桥式整流器 2x VISHAY LVB2560 (800V, 25A) APFC 开关晶体 2x Infineon IPP60R099C7 (650 V, 14 A @ 100 °C, 0.099 Ω) APFC 升压二极体 1x STMicroelectronics STPSC10H065D (650 V, 10 A @ 135 °C) BULK 电容 1x Rubycon MXK 400V 820μF 105°C + 1x Rubycon MXH 400V 470μF 105°C 主开关晶体 4x Infineon IPP50R140CP (550 V, 15 A @ 100 °C, 0.14Ω) APFC 控制 IC ON Semiconductor NPC1654 (?) 驱动隔离 IC 2x Silicon Labs Si8230BD 二次侧 二次侧滤波电容 电解电容 RubyCon YXG、NCC KY、NCC KZE、NCC KYB 固态电容 Nichicon FPCAP 、NCC PSE 同步整流 IC +12V : CM6901T2X 同步整流晶体 6x Nexperia PSMN1R0-40YLD (40 V, 280 A @ 25 °C, 1.4 mΩ) DC-DC 控制 IC +3.3V & +5V : 未知 DC-DC 晶体 +3.3V & +5V : 未知 监控 IC Weltrend WT7527V 风扇 鸿华 HA13525M12F-Z FDB,12V、0.36A、1800 rpm +5VSB 电路 Rectifier 1x MCCSemi MBR1045ULPS (45V, 10A)、1x STMicroelectronics STF6N65K3 (650 V, 3 A @ 100 °C, 1.3Ω) PWM 控制 IC Leadtrend LD7750R

*(?) 表示仅为推测,无法完全确定。

Antec Signature 1000W TITANIUM 电源电压稳定度测试 : 稳定可靠的表现

本次测试使用高端的 I9-9900K 平台。并且搭配 AMD Rx Vega 64 与 AMD Rx Vega 56 两张显卡进行测试。以确保能够达到足够的功耗。

测试平台:
CPU: Intel i9-10900K
CPU Cooler : CORSAIR iCUE H100i ELITE CAPELLIX 240mm
RAM: GIGABYTE AORUS RGB Memory DDR4-4400 8Gx2
MB: ASRock Z490 Taichi
VGA:
AMD Rx Vega 64 公版 x1
AMD Rx Vega 56 公版 x1
SSD: 华为 ES3500P V3 800GB NVMe U.2 SSD (转 PCI-E AIC)
PSU: Antec Signature 1000W TITANIUM (测试主角)
OS: Win10 x64 Pro 1909
INPUT VOLTAGE : AC 110V / 60Hz

这次我们将具备电力监测功能的延长线接上电源线,来进行测试。此延长线可同时测得电压、电流、功率、交流电频率、Power Factor (P.F.) 值等数值。

量测使用优立得 UT61-E 电表,并使用其附带的 RS232 Data logging 功能于另一台电脑上记录数据,以 EXCEL 来制作折线图表并以 Windows 内置的剪取工具编辑。

测试使用以上配备,使用 Furmark GPU Stress 对整个平台进行负载测试;一开始先以待机状态量测 2 分钟,之后运行上述程序 6 分钟,再关闭 2 分钟。每次测试总共约 10 分钟,以观察电压变化。


↑ 实际装机情况一览。


↑ 待机时,110V AC 端耗电约 76.23W。测试时 110V AC 端耗电约 851.9W。另外受惠于主动式 PFC 架构,P.F. 值几乎都有 0.9 以上。

测试结果如下图。


↑ CPU EPS 4+4Pin +12V 量测结果。


↑ PCI-E 6+2Pin +12V 量测结果。


↑ ATX 20+4Pin +3.3V 量测结果。


↑ MOLEX 4Pin +12V 量测结果。


↑ MOLEX 4Pin +5V 量测结果。

Antec Signature 1000W TITANIUM 心得结论 : 极致转换效率的电源选择

身为极致的钛金转换效率之作,从拆解内容可见 Antec Signature 1000W TITANIUM 在整体架构上算是与旗下白金牌的电源版本没有太多差异,但在诸多的用料细节上我们还是可以观察的出来,许多元件都是选择更低 RDS(on)、Vf 的用料思维,这也是造就了其钛金牌转换效率水准的因素。

当然在整体的用料上也都是选择知名大厂的晶体、电容元件,具备高达 10 年的保修足以证明其用料上一定有着相当的品质与水准,在模块化接线的部分也有着巧思,具备四条每条独立的 PCI-E 6+2 Pin 模块线材,相较于单条出 2 个 6+2 Pin 的设计能够更有效的降低单线的负载。

无论你只是想要选择一颗保修时间够长的电源,还是你对于电源的转换效率有着相当极致的要求,这回由 Antec 推出的 Signature 1000W TITANIUM 都会是您最佳大瓦数、高效率的电源选择。

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