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Sony Signature 增添旗舰扬声器 SA-Z1 ,并发布颈挂蓝牙降噪耳机 WI-1000XM2 、 h.ear WF-H800 真无线耳机

Sony 自四年前在 IFA 推出旗舰音响系列 Signature ,而后几乎每一年都会推出 Signature 系列产品,不过今年发布的产品倒是有些令人出乎意料,是名为 SA-Z1 的立体声扬声器系统,另外主流产品也发布新款颈挂式蓝牙耳机 WI-1000XM2 与 h.ear 系列第一款真无线耳机 WF-H800 。

▲ SA-Z1

SA-Z1 预计要到 2020 年 4 月才会在欧洲上市,是一款为了弥补耳机无法呈现的舞台感的小型扬声器系统,采用近场聆听的规划,强调能在短距离聆听达到 100kHz 的 HiRes 表现并有着巨大的舞台感; SA-Z1 采用名为 DAHybrid AMP 的数字与类比混合扩大系统,源自 TA-ZH1ES 的技术,但通过氮化镓材料取代原本 MOS-FET 设计,可达 DSD 22.4MHz 与 PCM 32bit 768kHz 格式,输出功率达 106W x 2 ,每边的扩大机各为 8 声道配置,等同一组扬声器内部有 16 声道,并藉由 FPGA 控制时序,使每声道的时间轴能够对齐。

▲低频单元采反向配置

每声道由两个低频扬声器构成名为 Tsuzumi 的对称反向配置,搭配三个高频扬声器的 I-ARRAY 系统构成一声道,外壳采用铝合金,每声道提供 USB B 、专给 Walkman 输入的 USB A 以及光纤三种数字输入介面,类比提供 XLR 、 RCA 与 3.5mm 立体声,可通过切换改变每个扬声器负责的声道,并仅需要单边端子进行输入,两边通过 Sony 特制的零延迟线缆连接。

▲ WI-1000XM2

WI-1000XM2 为新一代的颈挂主动降噪蓝牙耳机,预计 2020 年 1 月才会在欧洲上市,建议售价为 330 欧元,除了外型的调整,最大的变化是使用与 WH-1000XM3 同级的 QN1 整合型降噪芯片,提供同步进行降噪与音讯 DAC 处理后一次放大的特色,另外具备与 WF-1000XM3 相同的内外双扬声器收音技术,单元配置则与前身同样为 9mm 动圈搭配 XBA 平衡电枢的设计。

▲采用内外双麦克风收音设计

值得注意的是 WI-1000XM2 虽然支持 AAC 、 LDAC 规范,不过却不支持高通 aptX 、 aptX HD ,这意味着其蓝牙芯片很可能跟进 WH-1000XM3 ,为非高通的蓝牙芯片。 WI-1000XM2 据称主动降噪模式下续航力为 10 小时,具备 10 分钟充电、播放 80 分钟音乐的快充能力,另外此次将控制器从颈挂模组挪到线材上,除了更方便操作,麦克风收音也更接近嘴边。

▲ WF-H800 图片来源: Phile.Web

WF-H800 是隶属 h.ear 系列第一款真无线耳机,采用源自 WF-1000XM3 的蓝牙 5.0 左右声道独立连接技术,同样支持 SBC 与 AAC 编码,但省却了主动降噪能力,不过保有 DSEE HX 数字音讯强化,可将蓝牙信号升频到 24bit 96kHz ,单元为 6mm ,由于没有主动降噪功能,续航力达 8 小时,而充电盒则提供一次的充电能力,虽然相较其它竞品电池小了不少,但也换来充电盒仅有 48 克的特色。

新闻资讯来源: Phile.Web (1) , (2) ,(3)

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