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拉一箩筐大咖投资者入股 ! 芯片新创设计商耐能抢 3D 人工智能商机

拉一箩筐大咖投资者入股 ! 芯片新创设计商耐能抢 3D 人工智能商机

由奇景光电、阿里巴巴创业者基金、中华开发、李嘉诚旗下维港投资、高通等法人投资者支持投资的人工智能 (AI) 芯片设计新创企业耐能,20 日宣布推出首个 3D人工智能解决方案,以因应目前边缘运算的人工智能应用需求。

耐能表示,名为 「KL520」 的 AI 芯片系列,将神经网络处理器的功耗降至数百 mW 等级,为各种终端硬件提供高效灵活的 AI 功能。其中一项高精准度的 3D 人脸识别功能,可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、蜡像均无法破解的技术水平。耐能董事长刘峻诚表示,目前要能有人工智能这样的大量神经网络运算,都必须有大量的耗能才能达成。而耐能科技的的专长就是将神经网络极小化,使得在拥有相同算力下,却有非常小的能耗,使得期能在边缘运算的终端设备上使用。

刘峻诚指出,目前以台积电 40 纳米制程所生产,具备 ARM Cortex-M4 双核心的 KL520 芯片,甫投入市场即获得全球知名企业青睐。包括内存 IC 设计厂商 「钰创及其专精3D深度图之夥伴公司钰立微电子」、纳斯达克上市企业 「奇景光电」、工业电脑大厂 「研扬科技」、专业通讯元件设计及通路商 「全科科技」、国际知名 ODM 厂商 「和硕联合科技」、以及 「大唐半导体」、「奥比中光」 等。透过 KL520 的A I 运算能力,将各类产品效能全面提升。

另外,KL520 芯片的 「可重组式人工智能神经网络技术」,会根据不同任务进行重组,减少运算复杂度,保证在不同的卷积神经网络 (CNN) 模型上的使用,无论是模型内核 (kernel) 大小的变化、模型规模的变化,还是影像输入大小的变化,耐能 AI 芯片都能保持高效率使用运算 (MAC) 单元。

由于耐能的AI芯片成功实现高效运算,数据格式按运算需求灵活调整,致使在计算过程中实现极高的 「数据计算vs. 数据读写」 比例,减少内存数据搬运的能量耗损。同时,耐能模型压缩技术可有效减小模型大小,大幅降低在终端部署时的储存成本,也大幅降低了内存频宽的需求。因此,可提供较为通用,可同时支持语音及 2D、3D 影像的 AI 需求。而且使用于结构光、双目视觉、ToF 及 3D 感测技术,能在网络摄影机、智能冰箱、扫地机器人等智能家庭领域,及安防监控系统、空拍机等智能终端领域发挥效益。

成立于2015年,目前已经募集了约 4,000 万美元资金的耐能,目前总共有台北、新竹、美国圣地牙哥、中国深圳、珠海、杭州等个据点。刘峻诚表示,面对目前的贸易战状况,耐能很幸运的不会受到任何的影响。原因是当时决定选择在台湾进行芯片的投产。而当时会做这样的决定,是相较在美国生产便宜,但是却较在中国生产更使得市场能够信赖,而这硬的决定使得耐能能避开此次的贸易战。至于,相关芯片的量产将会在 2019 年第 4 季产出,届时与客户间相关的应用也会逐步在市场上亮相。

(首图来源:科技新报摄)

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