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高通首款整合 5G 的 SoC 芯片预计 2020 商用化,同时 Snapdragon 8cx 5G 平台将搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 体验

虽然高通已然成为首波 5G 设备的技术供应商,亦已宣布第二代 5G 基带平台 Snapdragon X55 将在今年登场,不过作为基带技术领先者,高通仍不因此停止脚步,于今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 内,这款芯片将在今年第二季提供样品给合作夥伴、预计 2020 年上半年投入商用设备;同时高通亦宣布去年底伴随 骁龙855 一起发布的 PC 型态专用芯片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本,将搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 连网体验。

高通新一代 Snapdragon 5G 系统单芯片将承袭 Snpdragon X50 、 Snapdragon X55 与射频前端解决方案的 5G 领先经验,采用第二代 5G mmWave 天线模组与 Sub-6GHz 射频前端解决方案,是做为高通一系列与软件兼容的 5G 移动平台蓝图中的首个产品。此外整合式 Snapdragon 5G 平台具备已于 Snapdragon X50 、 Snapdragon X55 实作的高通 5G PowerSave 技术,以基于 3GPP 规范的 C-DRX 非连续接收技术搭配高通内部技术,能使 5G 连网功耗与当前 Gbps 级 LTE 相当。

据信这款芯片应该会是高通下一代旗舰级 Snapdragon 芯片,然而将会以 Snapdragon 865 为名,亦或会采用全新的命名方式还待今年底发布。

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高通在去年底夏威夷 Snapdragon 峰会所宣布的首款完全为新一带常时连网 PC 的高性能运算平台 Snapdragon 8cx 的设备将在今年下半年问世,除原本即具备 LTE 基带外,高通也藉 MWC 宣布 Snapdragon 8cx 5G 平台,藉由搭配第二世代 5G 芯片的 Snapdragon X55 提供高性能与高速上网双重体验。高通预计 Snapdragon 8cx 5G 平台将于 2019 年底推出,现已向客户送样。

此方案是高通看到 5G 世代将造就企业私有 5G 小型基站,对于行动工作者也会产生 5G 的连网需求,凭藉 Snapdragon 8cx 的高效能表现、高续航力与吴风扇设计除了提供高度生产力以即多日电池续航力外,透过 5G 的低延迟与高速网络,亦能做为提供云储存、云运算、多人游戏、沉浸式体验甚至免安装应用的串流型服务体验。

关于 Snapdragon 8cx 可见去年底报导:请点此

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