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新官上任反悔?!Intel是否外包生产处理器和独显不好说了!

CES 2021的线上交流时间,总经理Robert Swan被问及是否考虑外包生产部分芯片,其表示”可能吧”。随后不少消息指出,Intel已经选定台积电代工7nm DG2独显、5nm Core i3甚至3nm芯片等。

然而,随着Intel闪电换帅,Robert Swan的决定似乎收回了。

有媒体报导指称,Robert Swan告知员工,公司外包生产的想法还要等Pat Gelsinger走马上任后再做定夺。

一旦Pat Gelsinger搁置外包或完全不打算外包,那么台积电为2021年规划的280亿美元创纪录资本支出可就尴尬了。

Pat Gelsinger为Intel首位CTO技术长,从80486处理器开始,参与了太多代Xeon与Core处理器的研发,亦是其定义了Intel的Tick-Tock战略。重回Intel前,Pat Gelsinger担任VMware CEO。

另外,于2013年及2018年,Pat Gelsinger都被Intel董事会列为总经理候选人,但其公开表示不想要这个职位。

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