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群联发布多种 SSD 储存解决方案,包含原生 USB 3.2 Gen2x2 U盘主控、超高速 Gen.4 SSD 到高性能 BGA SSD

台湾储存技术解决方案品牌群联 PHISON 自 2019 年领先群雄推出 PCIe 4.0 储存解决方案就备受瞩目,群联在此次 CES 也宣布多款储存解决方案,其中包括两款原生 USB 3.2 Gen 2 的 USB U盘主控芯片 U17 与 U18 ,此外还有诉求性能与成本的 DRAM-Less PCIe 4.0 模块 PS5021-E21T 、高性能 PCIe 4.0 模块 PS5018-E18 ,与将 PCIe NVMe 性能整合到 BGA 封装的 E13T BGA SSD 。

▲ U17 与 U18 分别为原生 USB 3.2 Gen 2 与 USB Gen 2x2 储存主控

随着创作者对高速外接储存设备需求提高与界面普及,群联推出两款原生 USB 3.2 的 USB U盘控制芯片 U17 与 U18 ,其中 U17 采用 USB 3.2 Gen 2 界面,可达 1,000MBps 读取、 800MBps 写入,可搭配最高 1TB 容量;至于 U18 采 USB 3.2 Gen2x2 ,读写分别为 1,900Mbps 与 1,700Mbps ,可支持 4TB 容量,并支持 TCG OPAL 加密。

▲ E21 主打 DRAM-Less

E21 为群联针对平价 PCIe 4.0 SSD 所推出的 DRAM-Less M.2 模块解决方案,采用 12nm 制程,相较前一代同级产品在功耗与性能皆有 25% 改善,并可通过客制化固件符合游戏机需求,虽是平价产品,但仍具备读取 5,000MBps 、写入 4,500MBps 的表现。 E21 预计在 2021 年第三季送样、第四季量产。

▲ E18 为高性能产品

E18 是目前群联最高性能的 PCIe 4.0 NVMe M.2 模块,具备 7,400MBps 读取与 7,000MBps 写入表现,并标榜不易过热。目前 E18 已经陆续在市场上供应。

▲ E13T 为 PCIe 3.0 x 2 BGA 模块

E13T 为具备 PCIe Gen 3x2 NVMe 的 BGA 模块,可提供 1,730MBps 读取、 1,180MBps 写入表现,功耗仅 1W ,提供移动设备绝佳的性能。

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